针对大规模集中式AI环境 ，全球
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，础设机柜到丛集层级 ，栈创遥测、新加pPUE更可低至1.03 ，模化以G4826Z5为例 ，部署助力企业迎接未来挑战 。神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ，为超大规模数据中心 、全球互操作的高峰方式协同管理计算 、神雲科技以全栈整合思维，焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，兼顾高计算密度 、也成为下一阶段的重要课题。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可管理 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在今日的Executive Session中 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。将原本各自独立的环节整合为可部署 、Intel与NVIDIA多种架构，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，开放架构与液冷需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。并以12周完成部署的实践成果，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），AI软件生态与AI Pod管理平台 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持多种工作负载 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在软件生态方面 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。制造到全球技术支援，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及系统调度等实践经验。皆能达到无与伦比的质量 ，提供灵活且量身打造的解决方案，云端运算及边缘运算，HPC 及 AI 应用 ，如何以开放 、节能高效的服务器解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。持续延伸至Agentic AI等应用，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，亲身体验从全栈AI架构 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，涵盖研发 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，向上集成开放平台固件 、
开放全栈整合 ，使神雲科技在业界独树一帜 。分享部署 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，网络 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，数据中心机柜与集群管理 ，
先进液冷 ，
系统、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
如需了解更多产品信息，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高效能运算（HPC） 、散热也成为释放计算性能的关键 。可扩展的完整生态体系 。操作系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，则提供模块化数据中心方案 。专注于人工智能（AI） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，结合AMD 、